临平区半导体产业园提升改造 项目（二期）设计中标公示
· 2024-05-22
临平区小额建设工程中标候选人公示书
兹有招标人为 杭州开投生物医药高新园区开发有限公司 的临平区半导体产业园提升改造 项目（二期）设计（招标编号：L3301100000003896002001）现予公示中标候选人，公示时间从 2024年5月22日 至 2024年5月24日 公示 3 个工作日。投标人或者其他利害关系人对本次招标的开标结果有异议的，应当在中标候选人公示期间向招标人提出异议。招标人应当自收到异议之日起3日内作出答复。投标人或者其他利害关系人对招标人的答复不满意或者招标人未在规定的时间内作出答复的，可以在答复期满起10日内向有关行政监督部门投诉。投诉应当有明确的请求和必要的证明材料。
联系方式：招标人： 19957820887 、行政监督部门： 0571-8915013 ，接到投诉或持有异议的电话，招标人应在本次公示结束前与行政监督部门取得联系，反馈情况。
工程简况：
招标人 | 杭州开投生物医药高新园区开发有限公司 | 招标代理机构 | 金信联合建设咨询有限公司 |
工程名称 | 临平区半导体产业园提升改造 项目（二期）设计 | 工程地点 | 浙江省-杭州市-东湖街道 |
建设规模 | 地块总用地面积72170.6平方米，本期项目拟新建二层厂房及相关配套用房，总建筑面积 32710平方米，并包括两栋办公楼的外立面、门窗、厕所等相关改造。 | ||
中标候选人相关情况：
中标候选人排名 | 单位名称 | 投标价格 | 投标工期 | 项目负责人 |
| 1 | 杭州余杭建筑设计院有限公司 | 中标价：按2002年修订本《工程勘察设计收费标准》（调整系数等按招标文件约定）的31%计取 | 满足招标文件要求 | / |
公示单位（招标人）： 杭州开投生物医药高新园区开发有限公司
2024年5月21日
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